ഈ പത്രത്തിൽ നിന്നുള്ള വാർത്തകൾ (റിപ്പോർട്ടർ ലിൻ സിയാവോ) ഇന്ന്, സിൻഹുവ യൂണിവേഴ്‌സിറ്റിയിലെ സ്‌കൂൾ ഓഫ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളും ഹുവാക്‌സിൻ ടെക്‌നോളജിയും സംയുക്തമായി വികസിപ്പിച്ച മൂന്നാം തലമുറ ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് ചിപ്പ് "ലിംഗ്‌സിൻ" ഔദ്യോഗികമായി പുറത്തിറക്കി. പൊതു ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് ജോലികളിൽ ചിപ്പിൻ്റെ ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമത അനുപാതം 20 ട്രില്യൺ ഓപ്പറേഷനുകളിൽ (TOPS/W) എത്തുന്നുവെന്ന് ടെസ്റ്റ് ഡാറ്റ കാണിക്കുന്നു, ഇത് അന്താരാഷ്ട്ര വിപണിയിലെ നിലവിലെ മുഖ്യധാരാ ചിപ്പുകളേക്കാൾ 50% കൂടുതലാണ്, ഇത് വ്യവസായത്തിൽ ഒരു പുതിയ റെക്കോർഡ് സൃഷ്ടിക്കുന്നു. പുതിയ ഘട്ടം ആഗോള ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് വ്യവസായത്തിൻ്റെ സുസ്ഥിര വികസനത്തിന് ശക്തമായ പ്രചോദനം നൽകി.